學(xué)術(shù)活動(dòng) NAVIGATION
- 首頁(yè)
- >
- 學(xué)術(shù)活動(dòng)
- >
- 正文
〔2024科技創(chuàng)新月〕仿生二維納米復(fù)合材料
時(shí)間：2024-05-24
來(lái)源：
作者：
攝影： 編輯：張恩斯
上傳：
報(bào)告題目：仿生二維納米復(fù)合材料
報(bào)告人：程群峰教授
報(bào)告人單位：北京航空航天大學(xué)
報(bào)告時(shí)間：2024年05月28日（星期二）15:30
會(huì)議地點(diǎn)：科技D樓1903會(huì)議室
舉辦單位：柔性電子（未來(lái)技術(shù)）學(xué)院、先進(jìn)材料研究院
報(bào)告人簡(jiǎn)介：程群峰，北京航空航天大學(xué)，教授，博士生導(dǎo)師，國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者。主要從事高分子納米復(fù)合材料的研究工作，發(fā)現(xiàn)了二維碳納米復(fù)合材料的“孔隙”新現(xiàn)象，發(fā)展了一系列消除孔隙提高力學(xué)性能的新技術(shù)和新策略，創(chuàng)制了兼具高力學(xué)、電學(xué)和電磁屏蔽性能的二維碳納米復(fù)合材料。獲美團(tuán)青山科技獎(jiǎng)、北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)-杰出青年中關(guān)村獎(jiǎng)、茅以升科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)-北京青年科技獎(jiǎng)、中國(guó)化學(xué)會(huì)青年化學(xué)獎(jiǎng)等。擔(dān)任中國(guó)復(fù)合材料學(xué)會(huì)納米復(fù)合材料分會(huì)常務(wù)副主任，以通訊作者在Science, Nat. Mater., Nat. Commun., PNAS等期刊發(fā)表論文100余篇，引用1萬(wàn)余次，H因子59，授權(quán)中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利40項(xiàng)。
報(bào)告摘要：輕質(zhì)高強(qiáng)高分子納米復(fù)合材料是解決航空航天領(lǐng)域小型化、輕量化等瓶頸問(wèn)題的重要材料，石墨烯、碳化鈦等二維納米片具有優(yōu)異的力學(xué)和電學(xué)性能，但是其高分子復(fù)合材料的性能遠(yuǎn)低于預(yù)期值。我們研究發(fā)現(xiàn)影響高分子二維納米復(fù)合材料性能的一個(gè)關(guān)鍵因素是孔隙，如何消除孔隙提高納米復(fù)合材料的性能是該研究領(lǐng)域的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。
研究團(tuán)隊(duì)采用聚焦離子束-掃描電子顯微鏡和納米X射線(xiàn)斷層掃描（nano-CT）等技術(shù)重構(gòu)了高分子二維納米復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)，顛覆了高分子二維納米復(fù)合材料緊密堆積結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)認(rèn)知。研究團(tuán)隊(duì)提出了有效降低孔隙率的有序界面交聯(lián)和外力誘導(dǎo)取向相結(jié)合的策略，大幅提高了二維納米材料的規(guī)整取向、組裝密實(shí)度以及界面強(qiáng)度，提高了高分子二維納米復(fù)合材料的力學(xué)性能，同時(shí)提高了復(fù)合材料的耐疲勞、抗氧化、抗應(yīng)力松弛性能，獲得了一系列高性能納米復(fù)合材料[1-5].
References
[1] J. Yang, M. Li, S. Fang, Y. Wang, H. He, C. Wang, Z. Zhang, B. Yuan, L. Jiang, R. H. Baughman* and Q. Cheng*. Science 2024. 383, 771-777.
[2] S. Wan, X. Li, Y. Chen, N. Liu, Y. Du, S. Dou, L. Jiang, and Q. Cheng*. Science 2021. 374, 96-99.
[3] S. Wan, Y. Chen, S. Fang, S. Wang, Z. Xu, L. Jiang, R. H. Baughman* and Q. Cheng*. Nat. Mater. 2021. 20, 624-631.
[4] T. Zhou, Y. Yu, B. He, Z. Wang, T. Xiong, Z. Wang, Y. Liu, J. Xin, M. Qi, H. Zhang, X. Zhou, L. Gao, Q. Cheng*, L. Wei*. Nat. Commun. 2022. 13, 4564.
[5] S. Wan, X. Li, Y. Chen, N. Liu, S. Wang, Y. Du, Z. Xu, X. Deng, S. Dou, L. Jiang, Q. Cheng*. Nat. Commun. 2022. 13, 7340.
審核：安眾福
